通富微电:库存已降到历史低位,行业景气度明显回升

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原标题:同富微功耗:库存降至历史低位,行业繁荣明显回升

微电网新闻。12月12日,通富微功耗(Tongfu Micropower)在一项投资者调查中表示,密封测试公司的运营与集成电路行业的周期密切相关,当行业繁荣良好时,密封测试公司也会受益。

受中美贸易摩擦等宏观政治经济形势的影响,加上集成电路行业本身的周期性调整,2019年上半年整体市场需求在经历大幅下滑后仍处于逐步复苏阶段。从2019年下半年开始,在国内替代的推动下,国内客户订单已满,行业繁荣明显反弹。公司的整体业绩也跟随行业繁荣的趋势,呈现出前低后高的趋势。

特别是在工业层面,根据各种渠道反馈的信息,从各种终端应用领域的角度来看,我觉得库存已经下降到历史低位。从行业本身的下行周期来看,已经有近一年了。有必要补充库存。

2019年下半年,市场的结构焦点是国内替代的逻辑。2020年,5G有望全面开花。5G带来的空间巨大,预计将推动行业进入新一轮高经济周期。

据通福微电子称,该公司的生产基地已扩大到位于崇川、苏通、合肥、苏州、厦门和马来西亚槟城的六家工厂,产能翻了一番。在这六家工厂中,崇川厂是基地营,产品比较全面,高低腿产品齐全。苏通工厂主要生产高端产品,主要用于手机终端领域。合肥工厂专注于技术难度极高的超高密度框架封装产品,同时承接外围存储器和液晶驱动业务。苏州和槟城工厂主要生产FCBGA产品,主要进行中央处理器、图形处理器和游戏机芯片的密封和测试。人工智能领域有许多发展机会。槟榔屿也进行了一些扩张,以开展WLCSP业务。厦门工厂专注于BUMPING和WLCSP,以及液晶驱动和金球产品。根据客户的具体需求,产品结构应适当调整。

关于苏州和槟榔屿的合资企业,2016年,同富微动力联合基金完成了对AMD苏州和槟榔屿马来西亚高端密封工厂的收购,并以公司持股85%、AMD持股15%的方式成立了两家合资企业(合资企业)。

tongfu micro electric表示,经过近三年的合作,公司与AMD的关系越来越好。展望未来,双方在商业领域的深入合作将从三年延长到五年。双方合作范围进一步扩大。在现有封装和成品测试的基础上,增加了凸点制作、晶圆测试、减薄等环节,为AMD提供一站式服务。成功开发了7纳米、多芯片模块等高端新产品。新产品的价格将反映更高的附加值。同富魏超苏州和同富魏超槟城预计将接受更多AMD订单。双方合作的前景越来越广阔,被业界公认为近年来国际并购的几个成功范例。在集成电路行业下行周期的背景下,得益于AMD业务的强劲增长,2019年上半年,同富魏超苏州和同富魏超槟榔屿的总销售收入较去年同期增长了32.16%,这非常困难。目前,同富魏超苏州和同富魏超槟城已经开始批量生产AMD的7纳米产品。

2019年5月27日,同富魏超槟榔屿完成了对FABTRONICSDNBHD股权的收购,收购金额不超过1330万林吉特。此次收购增加了公司东南亚生产基地的生产规模,以低成本扩大了生产能力,为公司业务目标的实现和未来的可持续发展提供了有力保障。(校对/糖果)返回搜狐查看更多“负责任的编辑:

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